A10110-02
Laird Technologies - Thermal Materials
Deutsch
Artikelnummer: | A10110-02 |
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Hersteller / Marke: | Laird Technologies - Thermal Products |
Teil der Beschreibung.: | THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH |
Datenblätte: |
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RoHs Status: | |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
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2+ | $430.82 |
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Verwendung | - |
Art | Gap Filler Pad, Sheet |
Dicke | 0.180' (4.57mm) |
Thermische Widerstandsfähigkeits | - |
Wärmeleitfähigkeit | 6.0W/m-K |
Lagerung / Kühlungstemperatur | - |
Haltbarkeit Start | - |
Haltbarkeit | - |
Gestalten | Square |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Serie | Tpli™ 200 |
Paket | Bulk |
Skizzieren | 203.20mm x 203.20mm |
Stoff | Silicone Elastomer |
Farbe | Gray |
Grundproduktnummer | A10110 |
Rückseite, Träger | - |
Klebstoff | Adhesive - One Side |
THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
THERMOSTAT 110DEG C SPST-NC MOD
IC FPGA 57 I/O 80VQFP
THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY
IC FPGA 57 I/O 80VQFP
IC FPGA 57 I/O 80VQFP
THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY
IC FPGA 57 I/O 80VQFP
THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() A10110-02Laird Technologies - Thermal Materials |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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